2014年展訊通信的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片，采用長(zhǎng)電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細(xì)間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測(cè)試量產(chǎn)；同時(shí)該芯片也采用了中芯國(guó)際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點(diǎn)低介電常數(shù)工藝技術(shù)進(jìn)行加工制造。
如果說(shuō)PC革命造就了我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)，那么正在進(jìn)行的移動(dòng)終端革命對(duì)中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展意義同樣重大。一直以來(lái)，由于國(guó)際品牌大廠在智能手機(jī)市場(chǎng)上占有主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)，制造與封裝技術(shù)本身也需要有一個(gè)進(jìn)步積累的過(guò)程，中國(guó)大陸集成電路企業(yè)在智能手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈上存在缺失與空白，特別是AP+ Baseband，多委托臺(tái)積電等企業(yè)代工，封裝也多在海外進(jìn)行。“隨著40nm和28nm等先進(jìn)IC制造工藝被大量采用，手機(jī)芯片對(duì)凸塊加工的需求急劇增長(zhǎng)，中道制程領(lǐng)域受到重視。此前，中國(guó)大陸缺少12英寸晶圓凸塊加工能力，導(dǎo)致客戶(hù)需將產(chǎn)品拿到我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和新加坡等代工廠進(jìn)行Bumping，大多當(dāng)年客戶(hù)還選擇就近完成封裝工序。這也就造成了本土封裝企業(yè)的客戶(hù)流失。
但這種狀況正在發(fā)生改變。近年來(lái)，我國(guó)集成電路企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)、整合并購(gòu)、擴(kuò)充實(shí)力，為集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)打下了基礎(chǔ)。今年初，長(zhǎng)電科技與中芯國(guó)際簽約建設(shè)具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測(cè)試（CP Testing）能力的合資公司，更好地貼近了智能移動(dòng)市場(chǎng)需求。而fcCSP智能手機(jī)平臺(tái)芯片的封裝測(cè)試成功量產(chǎn)，更表明長(zhǎng)電科技的高端封裝技術(shù)已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。